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#エッジAI4件

#エッジAI に関連する記事を横断して確認できます。特定テーマの変化を追う入口です。

270億パラメーター規模の高性能な大規模言語モデル（LLM）「Bonsai 27B」が発表されました。このモデルは、iPhoneなどのスマートフォンで直接動作させることが可能なサイズに最適化されている点が特徴です。

産業用PC世界トップのアドバンテックが、エッジAI市場拡大に伴い組み込み機器部門への注力を鮮明にしている。

インテルは、メインストリームPC向け「Core シリーズ3」とハンドヘルドゲーミングPC向け「Arc G3」プロセッサーを発表しました。

双葉電子工業とDMG MORI Digitalが、建設重機の遠隔操作を支援するシステムを発表しました。